23S09E-1HPGGI

Онлайн - запрос

Пожалуйста, заполните все необходимые поля с вашей контактной информацией. Нажмите «Отправить RFQ». Мы свяжемся с вами в ближайшее время по электронной почте.Или напишите нам:info@ftcelectronics.com

Справочная цена (в долларах США)

Быть в наличии

192+

$2.829

Запрос онлайн

Спецификация

Тип продуктов

23S09E-1HPGGI
Изготовитель / Производитель

IDT (Renesas Electronics Corporation)
Количество запасов

Быть в наличии
Описание

IC CLK BUFF ZD SPRDSPECT 16TSSOP
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS

Без свинца / Соответствует RoHS
Спецификация

23S09E-1HPGGI.pdf
Модель ECAD
Напряжение тока - поставка

3 V ~ 3.6 V
Тип

Zero Delay Buffer
Поставщик Упаковка устройства

16-TSSOP
Серии

-
Коэффициент - Входное напряжение: Выходной

1:9
упаковка

Tube
Упаковка /

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
ФАПЧ

Yes with Bypass
Вывод

CMOS, LVTTL
Другие названия

800-1334
800-1334-5
800-1334-ND
IDT23S09E-1HPGGI
Рабочая Температура

-40°C ~ 85°C
Количество контуров

1
Тип установки

Surface Mount
Уровень чувствительности влаги (MSL)

1 (Unlimited)
Стандартное время изготовления

12 Weeks
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS

Lead free / RoHS Compliant
вход

LVTTL
Частота - Макс

200MHz
Делитель / тиражирования

No/No
Дифференциал - Входное напряжение: Выходной

No/No
Номер базового номера

IDT23S09-1

Связанные новости
Перевозка
Способы оплаты

Мы установили долгосрочные партнерские отношения с крупными поставщиками глобальной логистики, предлагая гибкие и эффективные решения для доставки, адаптированные к вашим уникальным потребностям.В зависимости от размера, веса и пункта назначения вашего заказа, мы выбираем наиболее подходящего перевозчика.Мы также предоставляем услуги отслеживания логистики в реальном времени, позволяя клиентам понимать местоположение и статус своих товаров в любое время. Если у вас есть конкретные международные маршруты доставки или назначенный экспедитор, свяжитесь с нашей командой по продажам-мы рады удовлетворить ваши требования.

Мы поддерживаем несколько методов оплаты, включая кредитные карты, проводные переводы и другие варианты, и принимаем большинство валют.Для заказов, размещенных в долларах США, доступны дополнительные варианты оплаты.Для получения более подробной информации о методах и процедурах оплаты, пожалуйста, свяжитесь с нашей командой по продажам.

Ниже приведены продукты, связанные с 23S09E-1HPGGI.

23S09E-1HPGGI8

Описание: IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-TSSOP

Производители: IDT (Integrated Device Technology)

Быть в наличии

23S09E-1HPGGI

Онлайн - запрос

Справочная цена (в долларах США)

Полу: 1 Q1 Глобальные поставки кре...

Полу: глобальный доход от рынка ...

Плотность дефектов TSMC 2-го проце...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

Контрпункт: К 2024 году глобальная...

Чип TSMC 2NM будет производиться во ...

Сильный спрос на аналоговые чип...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

Учреждение: Ожидается, что самор...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

Генеральный директор IBM предупр...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

Выберите язык

Текущий язык